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关于利扬芯片（证券代码：688135）在途融券合约权益补偿的提示性公告

证券金融

20240628

根据上市公司公告，利扬芯片（证券代码：688135）将于2024年7月2日向原股东配售可转换公司债券，股权登记日为2024年7月1日。若投资者于股权登记日尚存在利扬芯片（证券代码：688135）融券合约的，根据《融资融券业务合同》规定，投资者需按约定补偿相应权益给我司。敬请投资者留意相关事项。

特此公告。

广发证券股份有限公司

二〇二四年六月二十八日

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